Công Tử
05-01-2010, 10:17 PM
Bài này được viết khá lâu rồi, và cũng không còn phù hợp với những nền tảng mới bây giờ nữa. Nhưng mình vẫn post lên cho những ai chưa biết được có thêm nhiều kiến thức :big_smile:
- Dường như việc mỗi năm một lần giới thiệu chipset mới đã thành thông lệ của nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới Intel. Tính đến thời điểm hiện nay, chipset 965/975 đã làm nền tảng cho dòng Core 2 Duo được gần một năm. Mặc dù Intel ấn định việc giới thiệu chính thức dòng sản phẩm mới vào Computex sắp tới (tháng 6) ở Đài Loan nhưng thực tế các mainboard dùng chipset 3x đã xuất hiện ở thị trường bán lẻ từ đầu tháng 5 vừa qua.
- Khác với AMD, chipset trên các nền tảng Intel có sức ảnh hưởng lớn hơn nhiều đối với hiệu năng tổng thể toàn hệ thống ngay cả khi bộ đệm L2 đã được tích hợp vào CPU thay vì còn nằm trên bo mạch chủ như ở Pentium đời đầu. Mặc dù vậy, chúng vẫn có vai trò đặc biệt quan trọng khi chịu trách nhiệm kết hợp các giao tiếp cũng như xác định tính năng của cả máy. Những công nghệ sản xuất mới 45nm và 65nm không những chỉ tác động tới CPU mà nó còn cho phép chế tạo những chipset tích hợp nhiều thành phần hơn. Tất cả các loại chipset hiện đại đều có hỗ trợ nhiều giao diện PCI, PCI-Express bộ nhớ kênh đôi (chỉ có ở chipset cho intel), hàng loạt cổng USB 2.0. âm thanh HD, mạng LAN tốc độ Gigabit, giao tiếp ổ cứng Serial-ATA Nhìn chung là có đủ mọi thứ ngoại trừ khả năng cung cấp cho người dùng một hệ thống đồ họa mạnh.
- Dòng chipset 3x mới của Intel thực sự đáng giá nếu nhìn ở góc cạnh tính năng. Trước tiên, dòng mới gồm 4 đại diện là P35, G33 (đồ họa Intel GMA X3100), chipset G35 nhanh hơn và đặc biệt là X38 cho người dùng cao cấp với chuẩn PCI-Express. Trong đó, riêng P35 và G33 có khả năng hỗ trợ cả DDR2 cũng như 3. Cả hai đều có bộ điều khiển SATA2 6 cổng kèm theo khả năng tương thích e-SATA. Quan trọng nhất là khả năng hỗ trợ FSB 1333Mhz (cần cho thế hệ CPU 45nm Penryl kế tiếp của Intel).
I. Những công nghệ của dòng chipset Intel 3x:
- Như đã đề cập, thế hệ 3x của Intel có bốn đại diện chính G33, G35,P35 và X38, tuy nhiên hiện tại chỉ có G33 và P35 được tung ra thị trường, G35 và X38 chỉ xuất hiện vào Q3-2007 tới. Toàn bộ chipset đều có thể được sử dụng cho thế hệ CPU Socket 775 (Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D, Core 2 Duo, Quad, Pentium Dualcore E/D). Mặc dù vậy, người dùng cần chú ý rằng Intel tuyên bố dòng chipset 3x của họ chỉ được thiết kế tập trung cho CPU Core 2 chứ không dành cho CPU Netburst trước đây (Pentium D, Celeron và Pentium D), do đó nếu các nhà sản xuất mainboard cố tình thiết kế sản phẩm để có khả năng tương thích ngược thì sẽ không được Intel bảo đảm về chất lượng cũng như hiệu năng.
- Trong khi Chipset P35 (tên mã Bearlake) thuộc dòng đại trà (Mainstream) chỉ hỗ trợ đồ họa gắn ngoài qua khe PCI-Express X16 thì hai chipset G33 và G35 được tích hợp bộ xử lý đồ họa mới của Intel là GMA X3100 (G33) và GMA X3500 (G35) có khả năng xử lý các lệnh đồ họa DirectX 10, tuy nhiên nó vẫn chưa thể đáp ứng được yêu cầu về game cao cấp cũng như các ứng dụng đồ họa nặng được. Mặc dù vậy, một ưu thế khác của chipset mới là khả năng hỗ trợ chơi các nội dung video số chất lượng cao trên HD-DVD và Blu-ray thông qua công nghệ Clear View của Intel. Theo thông tin từ hãng, sắp tới, họ sẽ cho ra phiên bản Q35 với khả năng đồ họa tương tự G33 nhưng có hỗ trợ công nghệ vPro cho các ứng dụng chuyên dụng của doanh nghiệp. P35 được cấu thành từ 45 triệu Transistor (cao hơn mức 42 triệu của Pentium 4 Williamette) và có công suất tiêu thụ điện vào khoảng 14.5W (thấp hơn so với mức 19W của P965 và 975X).
- Chipset X38, sản phẩm top của dòng 3x lại chủ yếu nhắm vào việc tận dụng RAM DDR3 mới với tốc độ lên tới 1333Mhz. Đây cũng sẽ là chipset đầu tiên hỗ trợ chuẩn PCI-Express 2.0. Chuẩn mới này tuy có cùng giao tiếp như phiên bản đầu tiên nhưng có băng thông gấp đôi tới 500MB/s thay vì 250MB/s như hiện nay. Cả ba chipset lần đầu tiên được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 90nm cho phép giảm điện năng tiêu thụ cũng như nhiệt tỏa ra do tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh của PCI-Express 2.0. Mặc dù vậy, X38 có công suất tiêu thụ điện tới 20W (TDP) điện. Để hỗ trợ thêm cho khả năng ép xung, Intel cho biết họ đã gỡ bỏ nhiều thành phần bảo vệ tránh chạy quá tốc độ ra khỏi X38. Nói như vậy cũng không có nghĩa là P35 hay G33 với G35 ép xung kém. Trong những thử nghiệm đầu tiên, với bo mạch chủ P35-DS3R của Gigabyte, dân chơi ép xung đã có thể đạt mức FSB 575MHz cao hơn hẳn so với 965P-DS3 cũ vốn chỉ loanh quanh 500 MHz (hai bo mạch chủ này có thiết kế tương tự nhau).
II. ICH9 Cặp bài trùng hoàn hảo với 3x:
- Cho dù bạn không thực sự mặn mà lắm với FSB 1333MHz hay DDR-3 thì ICH9 cũng sẽ khiến bản phải chú ý. Tương tự như ICH8 đi kèm với P965 thì với dòng chipset mới 3x của mình, Intel song song giới thiệu thế hệ chip cầu nam mới với 676 chân tiếp xúc, 4,6 triệu Transistor và công suất tiêu thụ điện chỉ 4W (ngang ICH9). ICH9 gồm 3 phiên bản khác nhau: ICH9 (82801I), ICH9-R (82801R) và ICH9-DH. Những chip mới này được cải tiến rất nhiều nên hiệu năng tăng cường rõ rệt, đặc biệt là ở tốc độ truyền dữ liệu USB và khả năng điều khiển RAID. Có thể nói hiệu năng USB của ICH9 tốt hơn bất kì chipset nào khác trên thị trường hiện nay. Đối với RAID, ICH9 cho tốc độ cao hơn hai phiên bản IUCH7 và ICH8 đi trước, theo Intel, tốc độ cải thiện có thể lên tới 45% khi khởi động Windows, 17% khi nạp ứng dụng và 34% khi xử lý tác vụ của các ứng dụng nói chung.
- Một công nghệ mới được bổ sung ở ICH9 là Intel RapidRecover, nó là một biến thể của RAID với khả năng cho phép tạo ảnh của một đĩa cứng và lưu trên đĩa cứng thứ hai, nhờ thế hệ thống có thể phục hồi lại nhanh chóng khi đĩa cứng chính bị hỏng. Tuy nhiên theo tình hình thực tế, công nghệ này có thể sẽ không nhận được nhiều sự mong đợi do tính ứng dụng không cao. Tuy nhiên, có một điều đáng giá ở ICH9 đó chính là khả năng hỗ trợ nhiều đĩa cứng của cổng SATA (cho phép tối đa 4 ổ đĩa / cổng). Mặc dù điều này không có tác dụng nhiều với các loại ổ gắn trong nhưng với các thiết bị sử dụng giao tiếp e-SATA, nó sẽ đáng giá bởi người dùng có thể gắn nhiều ổ vào một cáp dữ liệu duy nhất. ICH9 cũng hỗ trợ đầy đủ các công nghệ NCQ, SATA-2 và cho phép điều khiển 6 cổng SATA hoạt động cùng lúc.
III. DDR3 Có gì mới ?:
a. Hiệu năng:
- DDR3 vẫn dựa trên công nghệ dữ liệu kênh đôi cho phép truyền thông tin ở cả hai chiều lên và xuống của tín hiệu xung nhịp. Tuy nhiên, bộ nhớ mới sử dụng hệ thống đệm dữ liệu tốc độ (Prefetch Buffer) cao hơn: DDR sử dụng giá trị prefetch là 2 (không đệm), DDR2 sử dụng 4 còn DDR3 lên tới 8. Đây chính là yếu tố cơ bản để nâng cao hiệu năng bộ nhớ, nó cũng là nguyên nhâ khiến cho độ trễ dữ liệu (Latency) tăng lên: thông thường DDR1 hoạt động ở CAS 2, 2.5 hoặc 3. DDR2 là 3, 4 hoặc 5. DDR3 có chỉ số này lên tới 6 , 7 hoặc thậm chí là 8. Chính vì thế khi mới xuất hiện, nhiều khả năng DDR3 khó đánh bại được DDR2 (tương tự như trường hợp DDR2 thời kì đầu khi so sánh với DDR1 DDR2 533 với CAS 3 không thể đánh bại được DDR1-400 CAS 2 trong ứng dụng thực tế). Một ưu điểm của các loại RAM thế hệ mới là khả năng tăng cường mật độ bộ nhớ, nhờ thế dung lượng của chúng cũng tăng lên theo. Loại thanh RAM DDR1 thông dụng nhất là 512MB trong khi DDR2 là 1GB. Chắc chắn chúng ta sẽ thấy các loại RAM DDR3 2GB/thanh tràn ngập thị trường trong thời gian tới. Tiêu chuẩn JEDEC của DDR3 cho thấy nó hoạt động ở điện thế mặc định 1.5v (DDR2: 1.8V, DDR1: 2.5V) nhưng có nhiều nhà sản xuất lại cố tình tăng điện thế chuẩn lên nhằm tối ưu hóa tốc độ. Điện thế thấp hơn cho phép công suất điện tiêu thụ của DDR3 thấp hơn DDR2 ở cùng xung nhịp tới 25%. Intel cho biết DDR3-1333 sẽ có cùng chỉ số công suất với DDR2-800.
- Intel mong đợi DDR3 sẽ đạt mức DDR3-2133 tương đương mức băng thông 17GB/s mỗi kênh. Tuy nhiên có lẽ những sản phẩm này chỉ dành cho giới dân chơi máy tính hoặc người dùng đặc biệt cao cấp mà thôi.
b. Giao tiếp của DDR-3:
Mặc dù có cùng số chân cắm nhưng bố trí của DDR3 khác hoàn toàn DDR2. Ngoài điểm mấu bị lệch đi thêm, DDR3 có điện thế thấp hơn nên không thể dùng chung một khe cắm. Hơn nữa, theo tiêu chuẩn tốc độ của JEDEC, DDR3 khởi đầu từ 800Mhz trong khi mốc đó lại là điểm giới hạn của DDR2 (tương tự DDR1 theo chuẩn chỉ giới hạn tới 400MHz trong khi các loại bộ nhớ dành cho dân chơi có thể được nhà sản xuất dán nhãn tới 600MHz).
III. Những bộ xử lý Core 2 với FSB 1333MHz:
- Theo Intel, sẽ có bốn bộ xử lý được trang bị bus tốc độ cao 1333 MHz được xuất xưởng sớm với tên mã E6x50 gồm:
+ Core 2 Extreme X6850: 3.0 GHz, Quad-core.
+ Core 2 Duo E6850: 3.0 GHz, Dual Core.
+ Core 2 Duo E6750: 2.66 GHz, Dual Core.
+ Core 2 Duo E6650: 2.33, Dual Core.
Với ba phiên bản Core 2 Duo mới, có thể thấy rõ ràng rằng Intel vẫn chưa có hệ CPU bus 1333MHz tốc độ trung bình thấp. Phiên bản cao cấp nhất hiện nay Core 2 Extreme QX6800 2.93GHz có FSB 1066MHz sẽ bị thay thế bởi QX6850 với FSB1333MHz. Hai phiên bản E6750 và E6650 sẽ có công suất điện là 65W TDP trong khi E6850 là 75W, riêng QX6850 sẽ cần tới 130W.
- Nhìn chung, đây không phải là lần đầu tiên Intel cho ra mắt thế hệ chipset mới tạo ấn tượng mạnh. Trước đây, khi 875/865 (lần đầu giới thiệu Dual Channel RAM), 915/925 (lần đầu giới thiệu PCI-Express và DDR-2), 945/955 (lần đầu hỗ trợ chip lõi kép) ra đời cũng đã đem lại nhiều biến đổi đáng kể về mặt công nghệ và tạo cơn sốt trong giới người dùng. Trong lần này với dòng 3x, lịch sử đã lặp lại: thế hệ chipset mới lần đầu tiên giới thiệu DDR3 tới người dùng. Ngoài ra nó cũng kèm theo nhiều cải tiến quan trọng như khả năng hỗ trợ FSB 1333MHz, nền tảng CPU mới 45nm. Ngoài ra, ICH9 được cải thiện nhiều nên hoạt động hiệu quả hơn hẳn ICH8 trước đây về tốc độ ổ cứng và USB 2.0. Thêm vào đó, nó còn cho phép cắm nhiều thiết bị SATA vào 1 cổng rất tiện lợi. Xét về phương diện năng lượng, P35 và ICH9 rõ ràng là nền tảng chipset tiết kiệm điện nhất hiện nay cho bộ xử lý Core 2. Hiện tại, việc giá thành DDR2 đang giảm tạo điều kiện thuận lợi cho việc mua sắm, những người muốn mua máy mới nên tìm tới các phiên bản bo mạch chủ có sử dụng chipset 3x với sự hỗ trợ DDR2, tuy nhiên nếu là dân chơi, bạn nên chờ thêm vì DDR3 sắp được giới thiệu chính thức, dù giá của chúng sẽ đắt nhưng hiệu năng cũng không hề tồi, ngoài ra, khi chipset cao cấp X38 ra đời, thế hệ giao tiếp mới PCI-Express 2.0 với nhiều cải tiến đáng kể chắc chắn sẽ đem lại nhiều thú vị cho người dùng.
Nguyễn Thúc Hoàng Linh
- Dường như việc mỗi năm một lần giới thiệu chipset mới đã thành thông lệ của nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới Intel. Tính đến thời điểm hiện nay, chipset 965/975 đã làm nền tảng cho dòng Core 2 Duo được gần một năm. Mặc dù Intel ấn định việc giới thiệu chính thức dòng sản phẩm mới vào Computex sắp tới (tháng 6) ở Đài Loan nhưng thực tế các mainboard dùng chipset 3x đã xuất hiện ở thị trường bán lẻ từ đầu tháng 5 vừa qua.
- Khác với AMD, chipset trên các nền tảng Intel có sức ảnh hưởng lớn hơn nhiều đối với hiệu năng tổng thể toàn hệ thống ngay cả khi bộ đệm L2 đã được tích hợp vào CPU thay vì còn nằm trên bo mạch chủ như ở Pentium đời đầu. Mặc dù vậy, chúng vẫn có vai trò đặc biệt quan trọng khi chịu trách nhiệm kết hợp các giao tiếp cũng như xác định tính năng của cả máy. Những công nghệ sản xuất mới 45nm và 65nm không những chỉ tác động tới CPU mà nó còn cho phép chế tạo những chipset tích hợp nhiều thành phần hơn. Tất cả các loại chipset hiện đại đều có hỗ trợ nhiều giao diện PCI, PCI-Express bộ nhớ kênh đôi (chỉ có ở chipset cho intel), hàng loạt cổng USB 2.0. âm thanh HD, mạng LAN tốc độ Gigabit, giao tiếp ổ cứng Serial-ATA Nhìn chung là có đủ mọi thứ ngoại trừ khả năng cung cấp cho người dùng một hệ thống đồ họa mạnh.
- Dòng chipset 3x mới của Intel thực sự đáng giá nếu nhìn ở góc cạnh tính năng. Trước tiên, dòng mới gồm 4 đại diện là P35, G33 (đồ họa Intel GMA X3100), chipset G35 nhanh hơn và đặc biệt là X38 cho người dùng cao cấp với chuẩn PCI-Express. Trong đó, riêng P35 và G33 có khả năng hỗ trợ cả DDR2 cũng như 3. Cả hai đều có bộ điều khiển SATA2 6 cổng kèm theo khả năng tương thích e-SATA. Quan trọng nhất là khả năng hỗ trợ FSB 1333Mhz (cần cho thế hệ CPU 45nm Penryl kế tiếp của Intel).
I. Những công nghệ của dòng chipset Intel 3x:
- Như đã đề cập, thế hệ 3x của Intel có bốn đại diện chính G33, G35,P35 và X38, tuy nhiên hiện tại chỉ có G33 và P35 được tung ra thị trường, G35 và X38 chỉ xuất hiện vào Q3-2007 tới. Toàn bộ chipset đều có thể được sử dụng cho thế hệ CPU Socket 775 (Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D, Core 2 Duo, Quad, Pentium Dualcore E/D). Mặc dù vậy, người dùng cần chú ý rằng Intel tuyên bố dòng chipset 3x của họ chỉ được thiết kế tập trung cho CPU Core 2 chứ không dành cho CPU Netburst trước đây (Pentium D, Celeron và Pentium D), do đó nếu các nhà sản xuất mainboard cố tình thiết kế sản phẩm để có khả năng tương thích ngược thì sẽ không được Intel bảo đảm về chất lượng cũng như hiệu năng.
- Trong khi Chipset P35 (tên mã Bearlake) thuộc dòng đại trà (Mainstream) chỉ hỗ trợ đồ họa gắn ngoài qua khe PCI-Express X16 thì hai chipset G33 và G35 được tích hợp bộ xử lý đồ họa mới của Intel là GMA X3100 (G33) và GMA X3500 (G35) có khả năng xử lý các lệnh đồ họa DirectX 10, tuy nhiên nó vẫn chưa thể đáp ứng được yêu cầu về game cao cấp cũng như các ứng dụng đồ họa nặng được. Mặc dù vậy, một ưu thế khác của chipset mới là khả năng hỗ trợ chơi các nội dung video số chất lượng cao trên HD-DVD và Blu-ray thông qua công nghệ Clear View của Intel. Theo thông tin từ hãng, sắp tới, họ sẽ cho ra phiên bản Q35 với khả năng đồ họa tương tự G33 nhưng có hỗ trợ công nghệ vPro cho các ứng dụng chuyên dụng của doanh nghiệp. P35 được cấu thành từ 45 triệu Transistor (cao hơn mức 42 triệu của Pentium 4 Williamette) và có công suất tiêu thụ điện vào khoảng 14.5W (thấp hơn so với mức 19W của P965 và 975X).
- Chipset X38, sản phẩm top của dòng 3x lại chủ yếu nhắm vào việc tận dụng RAM DDR3 mới với tốc độ lên tới 1333Mhz. Đây cũng sẽ là chipset đầu tiên hỗ trợ chuẩn PCI-Express 2.0. Chuẩn mới này tuy có cùng giao tiếp như phiên bản đầu tiên nhưng có băng thông gấp đôi tới 500MB/s thay vì 250MB/s như hiện nay. Cả ba chipset lần đầu tiên được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 90nm cho phép giảm điện năng tiêu thụ cũng như nhiệt tỏa ra do tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh của PCI-Express 2.0. Mặc dù vậy, X38 có công suất tiêu thụ điện tới 20W (TDP) điện. Để hỗ trợ thêm cho khả năng ép xung, Intel cho biết họ đã gỡ bỏ nhiều thành phần bảo vệ tránh chạy quá tốc độ ra khỏi X38. Nói như vậy cũng không có nghĩa là P35 hay G33 với G35 ép xung kém. Trong những thử nghiệm đầu tiên, với bo mạch chủ P35-DS3R của Gigabyte, dân chơi ép xung đã có thể đạt mức FSB 575MHz cao hơn hẳn so với 965P-DS3 cũ vốn chỉ loanh quanh 500 MHz (hai bo mạch chủ này có thiết kế tương tự nhau).
II. ICH9 Cặp bài trùng hoàn hảo với 3x:
- Cho dù bạn không thực sự mặn mà lắm với FSB 1333MHz hay DDR-3 thì ICH9 cũng sẽ khiến bản phải chú ý. Tương tự như ICH8 đi kèm với P965 thì với dòng chipset mới 3x của mình, Intel song song giới thiệu thế hệ chip cầu nam mới với 676 chân tiếp xúc, 4,6 triệu Transistor và công suất tiêu thụ điện chỉ 4W (ngang ICH9). ICH9 gồm 3 phiên bản khác nhau: ICH9 (82801I), ICH9-R (82801R) và ICH9-DH. Những chip mới này được cải tiến rất nhiều nên hiệu năng tăng cường rõ rệt, đặc biệt là ở tốc độ truyền dữ liệu USB và khả năng điều khiển RAID. Có thể nói hiệu năng USB của ICH9 tốt hơn bất kì chipset nào khác trên thị trường hiện nay. Đối với RAID, ICH9 cho tốc độ cao hơn hai phiên bản IUCH7 và ICH8 đi trước, theo Intel, tốc độ cải thiện có thể lên tới 45% khi khởi động Windows, 17% khi nạp ứng dụng và 34% khi xử lý tác vụ của các ứng dụng nói chung.
- Một công nghệ mới được bổ sung ở ICH9 là Intel RapidRecover, nó là một biến thể của RAID với khả năng cho phép tạo ảnh của một đĩa cứng và lưu trên đĩa cứng thứ hai, nhờ thế hệ thống có thể phục hồi lại nhanh chóng khi đĩa cứng chính bị hỏng. Tuy nhiên theo tình hình thực tế, công nghệ này có thể sẽ không nhận được nhiều sự mong đợi do tính ứng dụng không cao. Tuy nhiên, có một điều đáng giá ở ICH9 đó chính là khả năng hỗ trợ nhiều đĩa cứng của cổng SATA (cho phép tối đa 4 ổ đĩa / cổng). Mặc dù điều này không có tác dụng nhiều với các loại ổ gắn trong nhưng với các thiết bị sử dụng giao tiếp e-SATA, nó sẽ đáng giá bởi người dùng có thể gắn nhiều ổ vào một cáp dữ liệu duy nhất. ICH9 cũng hỗ trợ đầy đủ các công nghệ NCQ, SATA-2 và cho phép điều khiển 6 cổng SATA hoạt động cùng lúc.
III. DDR3 Có gì mới ?:
a. Hiệu năng:
- DDR3 vẫn dựa trên công nghệ dữ liệu kênh đôi cho phép truyền thông tin ở cả hai chiều lên và xuống của tín hiệu xung nhịp. Tuy nhiên, bộ nhớ mới sử dụng hệ thống đệm dữ liệu tốc độ (Prefetch Buffer) cao hơn: DDR sử dụng giá trị prefetch là 2 (không đệm), DDR2 sử dụng 4 còn DDR3 lên tới 8. Đây chính là yếu tố cơ bản để nâng cao hiệu năng bộ nhớ, nó cũng là nguyên nhâ khiến cho độ trễ dữ liệu (Latency) tăng lên: thông thường DDR1 hoạt động ở CAS 2, 2.5 hoặc 3. DDR2 là 3, 4 hoặc 5. DDR3 có chỉ số này lên tới 6 , 7 hoặc thậm chí là 8. Chính vì thế khi mới xuất hiện, nhiều khả năng DDR3 khó đánh bại được DDR2 (tương tự như trường hợp DDR2 thời kì đầu khi so sánh với DDR1 DDR2 533 với CAS 3 không thể đánh bại được DDR1-400 CAS 2 trong ứng dụng thực tế). Một ưu điểm của các loại RAM thế hệ mới là khả năng tăng cường mật độ bộ nhớ, nhờ thế dung lượng của chúng cũng tăng lên theo. Loại thanh RAM DDR1 thông dụng nhất là 512MB trong khi DDR2 là 1GB. Chắc chắn chúng ta sẽ thấy các loại RAM DDR3 2GB/thanh tràn ngập thị trường trong thời gian tới. Tiêu chuẩn JEDEC của DDR3 cho thấy nó hoạt động ở điện thế mặc định 1.5v (DDR2: 1.8V, DDR1: 2.5V) nhưng có nhiều nhà sản xuất lại cố tình tăng điện thế chuẩn lên nhằm tối ưu hóa tốc độ. Điện thế thấp hơn cho phép công suất điện tiêu thụ của DDR3 thấp hơn DDR2 ở cùng xung nhịp tới 25%. Intel cho biết DDR3-1333 sẽ có cùng chỉ số công suất với DDR2-800.
- Intel mong đợi DDR3 sẽ đạt mức DDR3-2133 tương đương mức băng thông 17GB/s mỗi kênh. Tuy nhiên có lẽ những sản phẩm này chỉ dành cho giới dân chơi máy tính hoặc người dùng đặc biệt cao cấp mà thôi.
b. Giao tiếp của DDR-3:
Mặc dù có cùng số chân cắm nhưng bố trí của DDR3 khác hoàn toàn DDR2. Ngoài điểm mấu bị lệch đi thêm, DDR3 có điện thế thấp hơn nên không thể dùng chung một khe cắm. Hơn nữa, theo tiêu chuẩn tốc độ của JEDEC, DDR3 khởi đầu từ 800Mhz trong khi mốc đó lại là điểm giới hạn của DDR2 (tương tự DDR1 theo chuẩn chỉ giới hạn tới 400MHz trong khi các loại bộ nhớ dành cho dân chơi có thể được nhà sản xuất dán nhãn tới 600MHz).
III. Những bộ xử lý Core 2 với FSB 1333MHz:
- Theo Intel, sẽ có bốn bộ xử lý được trang bị bus tốc độ cao 1333 MHz được xuất xưởng sớm với tên mã E6x50 gồm:
+ Core 2 Extreme X6850: 3.0 GHz, Quad-core.
+ Core 2 Duo E6850: 3.0 GHz, Dual Core.
+ Core 2 Duo E6750: 2.66 GHz, Dual Core.
+ Core 2 Duo E6650: 2.33, Dual Core.
Với ba phiên bản Core 2 Duo mới, có thể thấy rõ ràng rằng Intel vẫn chưa có hệ CPU bus 1333MHz tốc độ trung bình thấp. Phiên bản cao cấp nhất hiện nay Core 2 Extreme QX6800 2.93GHz có FSB 1066MHz sẽ bị thay thế bởi QX6850 với FSB1333MHz. Hai phiên bản E6750 và E6650 sẽ có công suất điện là 65W TDP trong khi E6850 là 75W, riêng QX6850 sẽ cần tới 130W.
- Nhìn chung, đây không phải là lần đầu tiên Intel cho ra mắt thế hệ chipset mới tạo ấn tượng mạnh. Trước đây, khi 875/865 (lần đầu giới thiệu Dual Channel RAM), 915/925 (lần đầu giới thiệu PCI-Express và DDR-2), 945/955 (lần đầu hỗ trợ chip lõi kép) ra đời cũng đã đem lại nhiều biến đổi đáng kể về mặt công nghệ và tạo cơn sốt trong giới người dùng. Trong lần này với dòng 3x, lịch sử đã lặp lại: thế hệ chipset mới lần đầu tiên giới thiệu DDR3 tới người dùng. Ngoài ra nó cũng kèm theo nhiều cải tiến quan trọng như khả năng hỗ trợ FSB 1333MHz, nền tảng CPU mới 45nm. Ngoài ra, ICH9 được cải thiện nhiều nên hoạt động hiệu quả hơn hẳn ICH8 trước đây về tốc độ ổ cứng và USB 2.0. Thêm vào đó, nó còn cho phép cắm nhiều thiết bị SATA vào 1 cổng rất tiện lợi. Xét về phương diện năng lượng, P35 và ICH9 rõ ràng là nền tảng chipset tiết kiệm điện nhất hiện nay cho bộ xử lý Core 2. Hiện tại, việc giá thành DDR2 đang giảm tạo điều kiện thuận lợi cho việc mua sắm, những người muốn mua máy mới nên tìm tới các phiên bản bo mạch chủ có sử dụng chipset 3x với sự hỗ trợ DDR2, tuy nhiên nếu là dân chơi, bạn nên chờ thêm vì DDR3 sắp được giới thiệu chính thức, dù giá của chúng sẽ đắt nhưng hiệu năng cũng không hề tồi, ngoài ra, khi chipset cao cấp X38 ra đời, thế hệ giao tiếp mới PCI-Express 2.0 với nhiều cải tiến đáng kể chắc chắn sẽ đem lại nhiều thú vị cho người dùng.
Nguyễn Thúc Hoàng Linh